就像这个世界的大部分技术一样，不同的技术路线最终都能达到同样的性能。

如同火箭助推器，一个推力不够那就上四个。

当然。

芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的性能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了。

实际上，顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。

不仅是芯片设计复杂性增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。

性能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大性能。

而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题！

比如虎跃280芯片，一颗是35W功率，如果简单地叠加在一起就是70W功率。

一般笔记本电脑CPU是35W功率，堆叠过后的CPU如果功率还是70W，那高功率下散热怎么解决？

所以。

堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。

实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的融合，解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。

这样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。

不过。

这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。

【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：

3.5D垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“3.5D垂直封装工艺”结合，通过全新设计整合后，将各类芯片组合封装形成3.5D的内部芯片空间，实现降低散热、降低功耗，提高芯片性能的目的。

【3.5D封装技术】：堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升80%，功耗降低75%。

胡来看着TSS-3.5D芯片堆叠封装技术概述，心里乐开花。

虽然3.5D堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的性能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡来还是满意了！

毕竟笔记本电脑不同于手机，功耗高一些还是能接受！

没有犹豫，胡来直接选择购买【3.5D封装技术！】

一阵强光闪过，一千万积分被扣除，耳边传来熟悉的系统声音。

“恭喜您成功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用‘3.5D堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！”

刚才的了解过程中，胡来心里就猜到会是这样。

也就是说，之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计，并不能采用堆叠技术封装。

以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计。

很快。

胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。

28纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺。

这次消费级工艺花了十万积分。

在点击下一步的时候，这里多出来一个选项：

“是否使用TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术？”

“是！”

画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片性能。

这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。

上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶体管就越多，性能自然越强。

所以。